2026/08/18---------------------—量化数据（股票）关注稀土

白柱子股票：

重点股票：

第一梯队：近期资金主攻的核心龙头（高弹性）

1. 太辰光 (300570)

• 核心逻辑：光通信 + CPO + 铜缆高速连接器。

• 预测理由：该股近期是典型的强势人气股，8月中旬刚刚录得过“20CM”涨停，资金抱团迹象极其明显。随着AI算力需求的持续爆发，市场对高速光模块和无源光器件的需求激增，公司作为全球主要的光密集连接产品制造商，业绩和股价弹性在当前市场中处于顶级水平。

2. 通富微电 (002156)

• 核心逻辑：半导体封测 + AI算力 + 先进封装。

• 预测理由：作为国内封测行业的绝对龙头，近期受益于多重重磅利好的共振。一方面，公司近期披露的半年报预告显示净利润同比大增近3倍，业绩表现远超市场预期；另一方面，全球AI芯片的紧缺带动了先进封装（如Chiplet、HBM）的量价齐升，通富微电深度绑定AMD等大客户，正处于业绩与估值双轮驱动的爆发期。

第二梯队：具备强劲反弹潜力的绩优成长股

3. 华曙高科 (688433)

• 核心逻辑：3D打印（增材制造）+ 高端装备制造。

• 预测理由：虽然近期股价表现相对稳健，但内在的业绩驱动力非常强劲。公司近期发布的半年报显示，第二季度单季归母净利润同比暴增近300%，扣非净利润更是实现了20多倍的增长。随着下游航空航天、医疗及高端制造领域需求的释放，这类业绩出现断层式改善的硬科技企业，往往具备很强的补涨动能。

第三梯队：产业趋势向好的潜力标的（可逢低潜伏）

4. 中微半导 (688380)

• 核心逻辑：MCU芯片 + 半导体国产替代。

• 预测理由：近期公布的半年报显示营收和净利润双双大幅增长，特别是净利润接近翻倍。目前全球MCU市场正处于供不应求的状态，相关产品价格持续上调。在国产替代的大背景下，这类基本面扎实的芯片设计公司有望持续受益于行业的高景气度。

5. 华虹公司 (688347)

• 核心逻辑：特色工艺晶圆代工 + 半导体周期复苏。

• 预测理由：作为国内重要的晶圆代工厂，其二季度财报营收创历史新高，净利润同比大增近4倍，产能利用率甚至突破了100%。这充分印证了半导体行业正处于上行周期。随着AI需求的外溢和国产供应链的稳固，其后续业绩释放的持续性值得期待。