热点概念——中国芯 半导体

中国芯

芯时代来临！我的中国芯！

11月4日，据路透社消息：美国通信芯片制造商博通（Broadcom）正考虑收购另一大制造商高通（Qualcomm），出价超过1000亿美元！如果此次交易得以完成，将是有史以来半导体行业史上最大的一笔收购案！

有趣的是在11月2日，特朗普在白宫宣布博通公司即将迁回美国，博通总裁发言时感慨：“我妈妈从来不敢想象，她的儿子有朝一日能站在白宫的总统办公室。”而特朗普高兴附和：我妈也是。

今天聊聊芯片行业：我的中国芯

有几个概念有点相似，先给小白科普一下。半导体是一类材料的总称，集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合，芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品

举个栗子，拿大家好理解的日常用品来做比较，半导体各种做纸的纤维，集成电路是一摞子纸，芯片就是一本书

整个芯片行业目前现状是在过去的二十年内，美国半导体企业的销售额占了全球半导体接近一半的市场份额，而其他优秀公司则位于韩国、日本、台湾和欧洲。再过去的二十年，并没有中国大陆的公司进入前二十名。

就去年中国进口芯片2300亿美元，属于第一大宗产品；比第二名1100亿美元的原油高出近1倍。中国芯片需求量占全球50%，而国产品牌芯片只能自供8%左右。

芯片这么多年之所以依赖进口，一是因为技术门槛太高，不是随便砸钱就搞得定的，二是美国封锁、阻挠中国半导体业的进步。就在今年年初美国总统科学技术咨询委员会发表了名为《确保美国半导体的领导地位》的报告。在报告中提到，中国的半导体的崛起，对美国已经构成了“威胁”，委员会建议政府对中国产业加以限制！日前特朗普政府启动301条款，其中半导体将是调查的重点之一

为什么要限制，往大里说可以拔到国家安全高度，往小一点说是垄断市场。因为半导体的应用领域太广泛了，主要包括通讯、电脑、汽车、消费电子、政府部门等，未来半导体新增长点还包括智能终端、物联网、智能汽车、VR/AR、5G、人工智能等领域

可以说半导体是现代生活许多产品的基础，几乎所有的移动设备都不能脱离半导体。在过去几十年，半导体高速发展，并给美国带来了巨大的收入。

当然我们国家也早意识到这一点！在2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，就将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度，明确提出，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。在《中国制造2025》中提出，2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%

在此背景下，为促进我国集成电路产业发展而设立国家集成电路产业投资基金(以下简称大基金)在2014年9月24日成交！这是由中央财政、国开金融、中国电子、中国电科、紫光通信、华芯投资等共同发起

以下内容参考中国电子报采访大基金总裁丁文武的部分

经过3年的运作，截至2017年9月20日，大基金累计决策投资55个项目，涉及40家集成电路企业，共承诺出资1003亿元，承诺投资额占首期募集资金的72%，实际出资653亿元，也达到首期募集资金的将近一半

在具体的实施中，大基金的策略是重点投资每个产业链环节中的骨干企业，基本上是行业前三

以晶圆制造为例，先进工艺制造方面我们重点投资了中芯国际和上海华虹;

存储器制造方面我们和湖北省武汉市会同紫光集团集中投资了长江存储科技公司，这也是大基金最大的单笔投资;

特色工艺制造方面我们主要投资了杭州士兰微（600460）子公司;

化合物半导体制造方面我们主要投资了三安光电（600703），推动其向化合物半导体转型;

在封装测试领域，我们投资了长电科技（600584）、通富微电（002156）和华天科技（002185）等行业前三名企业;

在设计领域，我们投资了紫光展锐、中兴微电子等龙头骨干企业;

在装备领域，我们投资了北方微和中微半导体，并推进北方微与七星电子整合，组成北方华创（002371）。从规模上看，北方华创已成为国内最大的半导体装备企业，中微半导体的刻蚀机已在部分大生产线上得到应用。

在材料领域，我们投资了上海硅产业集团，在大硅片领域进行布局;投资了江苏鑫华，布局电子级多晶硅材料;投资了安集微电子，促进抛光液的发展等。

除此之外，我们投资的另一个方向是，投资布局具有一定特色的企业，如耐威科技（300456）在MEMS传感器上拥有特色；国科微（300672）电子在国内直播星芯片市场占有率超过70%，苏州盛科网络在国内网络交换芯片市场具有领先地位

根据资料整理

目前定增的

今年定增入股的有：

总体来看，经过近三年的努力，对国内产业链上的骨干企业和重点特色企业，进行了较全面的布局，重点项目比如有：中芯国际我们的总投资将近160亿元，华力二期项目投入116亿元，长江存储投入190亿元，三安光电投入90亿元

其实除了大基金外，很多地方政府把发展集成电路作为重点产业予以支持成立地方基金，比如：北京集成电路制造和装备子基金、上海集成电路制造子基金、上海集成电路设计与并购子基金等等;这些基金与大基金共同设立投资基金，如大基金与京东方设立的芯动能基金、与中芯国际设立的中芯聚源基金、与三安光电设立的安芯基金，也单独做投资，具体可在个股十大股东中参考。

芯片产业链

芯片产业,可分为上中下游，由设计、制造、封测三个环节构成。

目前有两种模式，第一种IDM，一手包括所有设计制造流程，比如英特尔，第二种IP Fabless Foundry PackageTesting。比如高通，它会将自己设计好的芯片交由其他晶圆厂（如台积电、三星）代工，再转交封测厂（如日月光）进行封装与测试

下面详细讲讲这两种模式及对应的龙头公司

IDM(Integrated Design and Manufacture)

厂商拥有自己的晶圆厂，能够一手包办IC设计、芯片制造、芯片封装、测试，甚至延伸到了下游电子终端。

国外IDM厂商主要有：英特尔（Intel）、SK海力士、美光、NXP、英飞凌、索尼、德州仪器（TI）、三星（Samsung）、东芝（Toshiba）、意法半导体（ST）等。台湾IDM厂商主要有：旺宏、华邦等

国内IDM厂商主要有：士兰微、扬杰科技、苏州固锝、上海贝岭、华润微电子等。

大多数IDM都有自己的IP（Intellectual Property，知识产权）开发部门

IP Fabless Foundry PackageTesting核模式

IP（知识产权）的供应商处于半导体产业的最上游，目前，全球各大IP供应商主要靠授权费和版税来挣钱，设计公司一般会先购买IP技术授权费，在芯片设计完成并销售后，再按照芯片销售的平均价格向IP供应商支付一定比例的版税。

全球领先的半导体IP核供应商：ARM（被软银收购，全球最大的IP核供应商）、Synopsys等

Fabless：也就是IC设计公司，没有自己的加工厂和封测厂，IC 产品的生产只能依靠专门的代工厂（Foundry）和封装测试厂商。当然，除了进行IC设计还要负责IC 产品的销售。某些Fabless 具有强大的研发实力，也拥有顶尖的IP核产品，IP 授权费和版税成为其重要的收入来源，如芯片专利巨头Qualcomm

国外Fabless有：高通、博通、英伟达、AMD、美满电子、赛灵思、Dialog、Altera等。

中国顶尖的Fabless有：联发科（台湾）、海思、展讯、晨星半导体（台湾）、联咏科技（台湾）等。

Foundry

Foundry（代工厂）即无芯片设计能力，但有晶圆生产技术的厂商。目前，全球Foundry模式的厂商大多聚集在亚洲，尤以中国大陆、台湾、新加坡、日本和韩国最为著名。

一般来说，Foundry 只专注于 IC 制造环节，不涉足设计和封测，不推出自己的产品，只为Fabless 和 IDM （委外订单）提供代工服务，并收取一定比例的代工费

全球顶尖的Foundry有：台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、力晶、华虹半导体等. 在国内，中芯国际（SMIC）则是规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,

Package&Testing封装测试

封装测试行业处于技术含量最末端，相对其他环节技术差距最小、国内占有的市场规模最大。一块芯片的诞生大致会经历如下几个环节：设计-晶圆制造-封装-测试。封装，顾名思义就是把裸片（die）用塑料封起来，外部只留接触的pin脚。而测试，目的是最后出厂时保证你这个产品的性能可满足设计要求。封装测试企业只专注于封测环节，为Fabless或者IDM提供封测服务，并收取一定比例的加工费。

目前，台湾封测厂无论是技术还是产能均雄踞全球之首。譬如，排名世界第一的封测日月光

根据拓璞产业研究院的数据，2017年全球前十大IC封测业中大陆占3位，其中长电科技通过收购星科金朋之后排名第三，仅次于台湾日月光和美国的安靠，其中通富微电排名第七，华天科技排名第十

国内巨头：长电科技、通富微电、华天科技

长电科技：通过收购星科金朋，获取了SiP、FoWLP等一系列先进封装技术，借此抢占未来五年先进封装技术的先机，能够为国际顶级客户和高端客户提供下世代领先的封装服务。

收购了星科金朋后，长电科技一跃晋升2016年全球前10大委外封测厂第三位，业务覆盖国际、国内全部高端客户，包括高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展讯、锐迪科等。

通富微电：收购的AMD苏州、槟城两厂主要从事高端集成电路封测业务，产品包括CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、APU（加速处理器）以及Gaming Console Chip（游戏主机处理器）等，封装形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等，先进封装产品占比100%。

华天科技：在昆山、西安、天水三地均有全面布局，指纹识别、RF-PA、MEMS、FC、SiP等先进封装产量不断提高，产品结构不断优化，已具备为客户提供领先一站式封装的能力，2017年公司的先进封装产能有望逐步得到释放。

@水晶球财经网

我的中国芯下篇：半导体支撑产业链

大秦公子  / 今天17:12 发布

在昨日《芯时代来临》一文中，详聊了半导体核心产业链，部分个股早盘冲高回落，谨慎追高。半导体支撑产业链今天大放异彩，今天来继续聊会。

先来看看国际顶尖的代工厂Foundry

排名第一的是台积电，台湾的福星，一个台积电养活半个台湾！这也是当年抓住了产业分工的时机，10年前，台积电市值还不到半导体巨擘英特尔一半，如今台积电市值早已超过英特尔！从2016年1月开始台积电一直处于主升浪

如今随着国内消费的扩大及市场的开拓，制造和封测领域在往内地转移，中芯国际和华虹的崛起是个栗子。中芯国际从9月开始到目前，短短2个月股价从7块涨到14，成功翻倍！

美国半导体产业链集中优势在设计和设备，在制造和封测领域逐渐外包，产业趋势确定。美国的制造业在产业转移趋势下，在全球占比逐渐下降。以美国最大IDM Intel为例，其将70%的产能分布在了美国本土，从产业转移结构来看，封测业和制造业在向国内转移的趋势已经确定，很难逆转；比如就晶圆材料而言除了中芯国际外，这两年有大批厂商在建，A股上市的有士兰微

按照经济学理论，当一国确实资源禀赋的时候，不得不向发达国家开放市场，或进行合资，或直接进口，当国内厂商初步掌握生产技术后，本国利用劳动力廉价优势开始进行生产，实现部分进口替代。随着生产规模的扩大，达到规模经济优势后，完全实现进口替代并部分实现出口。随着国际竞争力的提升，走上完全出口的道路！国内的手机行业不正是如此吗？从完全进口诺基亚、摩托罗拉、到各种模仿和山寨机的出现，再到小米的国产品牌成功，到oppo和vivio国产机的普及，再到华为的崛起出口。

通信行业也类似，从2G、3G的跟随，到4G的模仿，再到5G的领航。

如今半导体芯片行业也在走这条路，但是这条路比手机通信难多了，一则一个项目需要动辄砸上百亿的钱，还可能打了水漂，最关键的还是缺乏专业的而且能深入扎实的公司和人才，当能躺着赚钱的时候，能有几个沉下心来去做辛苦的研究呢，路漫漫其修远兮..

譬如联想集团，13年前收购IBM的PC业务，让国人无比兴奋，曾经引以为傲的民族大企业，如今股价回到十年前。为什么？还不是因为当年PC电脑高利润，躺赢。PC机的核心CPU、主板等还是进口，毫无突破，而且智能手机迅速崛起，削弱PC的需求

回到半导体产业链，分为核心产业链以及支撑产业链

核心产业链：包括半导体产品的设计、制造和封装，详细内容在昨天的《我的中国芯》里已经说过了

半导体支撑产业链：提供上游半导体材料供应、设备供应和软件服务等，今天说说。

半导体支撑产业主要包括半导体材料、半导体设备以及半导体软件服务：

半导体设备：半导体设备主要应用于晶圆制造和封装测试环节。由于半导体加工工序多，因此在制造过程中需要大量的半导体制造设备。例如光刻机、刻蚀机、化学气相沉积等设备。

半导体材料：芯片主材料是晶圆，而晶圆是由单晶硅柱经过切片->倒角->研磨->腐蚀->清洗->抛光->湿法刻蚀->退火等过程最终制备而出。

在晶圆加工环节还需要：电子溅射靶、光阻材料、掩膜版材料、超净高纯试剂、电子特种气体、CMP抛光液和CMP抛光垫等半导体材料化学品，此外还需要光刻胶、特种气体、刻蚀液、清洗液等众多的材料。

半导体软件服务：半导体软件主要应用在IC设计流程中，设计完产品规格后，要硬体描述语言（HDL--常使用的有Verilog、VHDL等）将电路描写出来，然后将合成完的程式码再放入EDA tool，进行电路布局与绕线

下面简单罗列下相关个股，供参考，个股更详细的分析会在日后有空逐个详聊

制造设备企业

1、北方华创——国内半导体清洗机、刻蚀机、PVD龙头 国家大基金入股7.5%；

2、晶盛机电——国内光伏、半导体硅晶熔炉龙头；

3、长川科技——测试机、分选机细分龙头 国家大基金入股7.5%；

4、至纯科技——提纯设备；

5、联得装备——自动化生产设备；

半导体材料类上市公司：

1、隆基股份——硅晶片生产龙头企业；

2、上海新阳——国内晶圆化学品 大硅片领先企业 12寸硅晶圆实现试产，国内首次打破海外技术封锁

3、江丰电子——高纯溅射靶材；

4、阿石创——国内领先的溅射靶材和真空蒸镀膜料供应商；

5、康强电子——引线框、键合丝等；

6、菲利华——石英玻璃、掩模版等；

7、有研新材——电子化学品及试剂等；

8、飞凯材料——紫外线固化材料；

9、强力新材——国内光刻胶领先企业

10、南大光电——MO源龙头，特种气体和光刻胶带来新的增长点；

11、岱勒新材——金钢丝切割材料；

12、三安光电——蓝宝石基板 国家大基金入股11.3%；

13、扬杰科技：国内分立器件龙头；

半导体行业当前格局及未来趋势(附产业链相关个股)

一、半导体产业链简介

什么是半导体

半导体领域很大，通常指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。它是非常广泛的一个领域，现在人们谈论较多的是IC-集成电路，就整个半导体制作来说，首先是单晶硅，能够生产成晶棒，晶棒再切成硅片，硅片上面再做一些设计，设计一些电路，然后再做掩膜制造，最后再做封测，经过这一整个流程才把半导体做出来。以下是一些简单介绍。

图1 半导体的类别

半导体产业概况

首先介绍一下整个半导体的规模以及整个产业链。全球半导体产业的产业规模在2015年大约为3300亿美元，而其中集成电路（IC）占81%，占比最大。IC里面分逻辑电路、模拟电路、微处理器和存储器，这里面最大的一块是逻辑电路，逻辑电路就是大家现在经常用到的手机、PC电子类的这种东西，基本上用的就是逻辑电路的这种IC。

图2 2015年全球半导体市场规模

整个半导体其实是随着硬件终端的趋势在不断发展，现在能看到的很多非常智能化的硬件背后的驱动一定是要有半导体的。从最早开始，从七十年代发明整个PC电脑开始，慢慢有了半导体，然后再到电话再到后来的智能电话，包括Pad和手机，再往下一阶段可能就是很多新的消费电子，包括长远来看汽车这些方面都是需要半导体来驱动，它的半导体的发展也是随着硬件设备来发展跟着硬件设备走。

大概把整个产业链与规模拆解一下：

首先是芯片设计，其次就是芯片制造，最后是封装测试。整体的这三个环节一起做的就是IDM芯片制造商，从设计到制造到封测都是自己做，整个环节占了1900亿美元。单独看设计、制造、封测，单独做设计大概800亿美金。单独做制造大概400多亿美金，纯封测外包大概500多亿美金，这其中还包括相关的一些东西，比如材料，包括半导体的一些化学品、制造设备，材料和化学品的规模大概也有四百多亿美金，制造的设备也是有三百多亿。整体看下来，半导体里面每个比较大的环节里面都是有几百亿美金的规模，整个IDM差不多有接近2000亿美金，所以整个市场都是一个非常巨大的行业，我们把这个产业的整个产业链来倒推的话，比如说可能需要有一些设备和材料化学品，然后做一些原始的投入，这两个加在一起就有800多亿美金，再往下做就是先要把芯片做出来，可能有很多做芯片设计的，最后做出来的就是封装测试，或者做IDM的直接把这三个环节都自己做。如果看到不含IDM的话，制造和封测加在一起也超过1000亿美金。整个大环节，包括IDM、非IDM有3000多亿美金。

平常主要讲的整个半导体的规模，核心的是蓝色的这个区域，红色的是配套的区域，下游的运用基本上是一些各类电子产品，或者说汽车。这几年有一个比较明显的趋势是设计环节的产值的比重是在不断提高的，即这根蓝色的线（图4），设计环节产值的比重大概是从11年的不到30%提升到16年的40%，而整个封测的环节的比重在逐步下移，所以设计以后可能越来越重要。

图3 半导体产业链规模

图4 硬件产业趋势推动半导体发展

这里面可能各类公司的机会也比较多。举个例子, 产业链里面典型的公司，比如IBM、英特尔和三星，最大的是英特尔，英特尔并不只是做设计的，其实它是IDM厂商，既做设计又做制造和封测。第二类型是Fabless，只做设计，比如现在手机里面用的芯片的高通，高通的芯片基本上就是自己做设计的，包括AMD还有英伟达这些都是做设计的。还有Foundry，Foundry就是纯做制造的，像我们现在都比较熟悉的最大的台湾的台积电和联电。还有一些封装测试厂商，台湾的是日月光和矽品，国内现在做的最大的是长电。从2015年的这个年份来看，全球的整个半导体行业里面的公司以及它的规模情况，排在最大的是英特尔，然后是三星，其次是台积电，最后的就是SK海力士，第五的就是高通，包括后面像美国的TI，东芝和博通这些公司。基本上大的公司，像排在前面的英特尔和三星，包括SK海力士都是IDM 的厂商，个别的专门做制造，比如台积电，设计做的比较大的就是高通。

表1 产业链典型公司

半导体行业趋势

国家对整个半导体行业的支持力度是非常大的。从2014年开始，组建了第一个大基金,即国家集成电路产业投资基金，这个大基金当时大概批了1400亿，基本上从2014年开始五年内全部投完，国家投了这1400亿，包括牵动地方、民间的一些投资，能够达到一万亿的投资规模。同时国家也在做第二期的国家集成电路产业投资基金，可能要2018年才能批下来，第二批国家队出资的话就有超过4000亿。然后带动大陆的投资应该是有超过2万亿。所以能看出来，整个领域，国家的扶持力度非常大，投资规模也非常大。国家投大基金的核心思路就是把中国的半导体行业产业完全的带起来，后面也会有一些数据，展现出半导体在国内需求很大，但供给很小。总的销售规模，2015年是国内3000多亿人民币，国家希望在2020年之后能够超过8700亿人民币，这个年均的复合增速就要超过20%。这对于一个这么大的行业来看，整个行业的增速已经是非常高的了，同时一些先进的制造工艺，现在是32/28纳米，国家的目标也是要到2020年要去量产16/14纳米的先进工艺，包括可能还有封装测试、材料、设备等等。国家整体的目标都是在2020年要达到国际的先进水平，所以投入了这个基金。

集成电路的发展

整个IC最早都是欧美的，后来是台湾（张忠谋），80年代从英特尔把制造以及设计环节分出来，最后产业就主要集中在中国。中国九十年代才开始慢慢形成一些集成电路的产业。现在国家想整合这个产业，就是说还是想形成某些新的领域的巨大规模，能够占到全球的领先地位。比如说现在典型的制造和封测环节，国家都想要在国际上有一席之地，但这只是第一阶段。然后下一阶段，国家想做一些技术升级的事，那么整个半导体行业可能就会有新的一些发展趋势和技术演进路线。最后，国家长期的考虑是把整个半导体产业做强做成全球第一，最早整个半导体是从美国慢慢转移到日本，后面再转移到韩国。目前来看，整个产业有往中国大陆转移的趋势，因为整个集成电路产业非常大，它又可以讲是整个科技和电子的一个最基础的产业，所以现在国家扶持力度非常大，以后发展的路径也非常清晰。正因为有这样的一些扶持，我们才会看到国内的很多公司去国外并购，比如说现在封测做得最大的长电收购新加坡的星科金朋，尤其是紫光集团，紫光集团是典型的国家队，去收购华三、西数这种类型的公司。

工艺制程演进路线大概从2009年开始，那个时候基本上都是32纳米，然后慢慢的主流是14纳米，我们现在看到英特尔2017年的研发重点就是要去推广7纳米，纳米制程越来越小、工艺越来越先进、功耗越来越低、计算量越来越大，所以这个技术本来就是往纳米数越来越小的方向去发展，但是极限肯定是5纳米。对于晶棒、晶圆的制造，现在主流的是12英寸，差不多直径是30厘米，后面会逐步往18英寸的方向发展。半导体的分工也是差不多从80年代开始才逐步出现了前面所介绍的产业链的这种详细的分工。最早整个半导体行业，比如从六七十年代的美国开始做的时候，它的设计、制造、封测基本上都是在一个公司做的，典型像英特尔这种公司，像很早的这个行业的鼻祖-仙童半导体，基本上就是从美国起来，它基本上集所有功能于一身。1987年的时候，台积电的创始人张忠谋在英特尔工作的时候就开始想到一个思路，就是把制造环节剥离出来，所以才创造了台积电，也带动了台湾整个IC制造的产业。后面再逐步把IC设计的环节也剥离出来，把封测的环节也慢慢剥离出来，所以才慢慢拆解为现在我们看到的整个产业，从设计、制造到封测甚至包括到半导体外围的一些设备、材料、化学品，才发展了这么多细分的产业。

图5 工艺制程演进

虽然现在国家在支持这个行业，但是我们也看到全球在这个方向上的发展已经有几十年, 趋于成熟，所以整体趋势是要提升集中度。提升集中度的一个很重要的方式是进行收购，2015年全行业的并购差不多有1200亿美金，最典型的博通370亿美金收购Avago，英特尔167亿美金收购Altera，恩智浦收购飞思卡尔，在整个行业当时都是非常有名的收购案例。2016年并购趋势依然不减，差不多有1300亿美金，典型的像高通470亿美金收购恩智浦，重点发展汽车电子，软银320亿美金收购ARM,重点发展物联网。所以我们看到这个行业的收购越来越多，而且越来越向巨头集中。在2006年的时候行业集中度，前五大的份额只有大概30%，2016年的时候前五大的份额已经超过40%，而且集中度还在不断提升，以后可能会有非常大的巨头。这也就是为什么中国的战略是一定要把中国的一些核心环节的一些重要企业扶持大，让它们去做一些全球的竞争。当然我们现在发现有一个很重要的问题，即国家发展半导体产业一定要靠大的收购，把海外好的公司好的技术收购进来，以此整合这个产业。国外也在做这样一些收购，并且国外也意识到中国想要把整个半导体产业做成全球老大的野心，因此国外其实是对中国的并购施加了很大的阻力。去年11月份，美国商务部长明确说中国政府要投资1500亿美金，算下来超过1万亿人民币，在2025年的时候将整个国产集成电路产品的国内市场份额从现在的9%扩大到70%。所以国外也意识到了中国巨大的野心，现在中国在海外很多的收购遇到了比较大的阻力。

图6 2016年龙头公司份额

图7 中资海外半导体并购遇阻案例

二、半导体细分领域解析

首先，来谈谈什么是IDM，从设计、制造到封测的几个环节，再配套材料和设备，三个大环节加在一起做的就是IDM。

分别拆解来看，大陆的IC设计这一块的产值在2014年大概只有80亿人民币，2015年的时候已经1300亿了，整个IC设计，2004年到2015年的复合增速接近30%。因此我们看到大陆整个IC设计环节崛起其实是很快的，基本是细分领域增速最快的一个，在IC设计这个环节中国大陆占全球份额9%，明显高于整个IC行业中国占全球的份额的3%，因此IC设计环节这几年增长特别快。刚好这几年也崛起了比较多的好公司。2000年的时候IC公司只有不到100家，2014年是660多家，估计再到后面几年到2020年会达到1000家，这里面最早的典型公司, 比如海思半导体、展讯，都算是国内比较有名的。但是设计环节的这些公司，在全球的地位并没有那么高，排第一的是高通，现在智能手机核心的芯片基本都是高通设计的；其次是Avago；然后是联发科，基本上很多山寨机或者很多低端的安卓机都是用联发科设计的芯片；包括英伟达，再是AMD，这些都是国际上比较大的公司。现在海思只是排到第六，2015年海思的收入大概不到40亿美金，差不多不到300亿人民币，但是高通2015年有160亿美金，这个规模差得非常大。

图8IC设计销售额及增速

第二部分IC制造。制造这个环节的产值2007年中国有400亿，到2015年有900亿。2007年到2015年的复增大概只有11%的水平，所以制造这个环节一直是国内不太能突破的一个领域，因为现在核心的制造要么是大的厂商，IDM自己做，要么是像台湾的台积电这种大厂做，制造这个环节现在国内最大的是中芯国际，但是这几年中芯国际的增速一直做不起来，所以这几年中国制造的份额其实是一直在下降的，2006年的时候中国制造的份额大概只有13%，但是到2015年的份额下降到只有7%，所以中国制造这一块确实是在走下坡路，国内后面会加大制造的投资。2016-2017年新建了19座晶圆厂，其中一半以上都在中国，但是在中国制造的工厂很多是国际上的大公司，尤其像三星、海力士、台积电都是日韩台湾的厂商在国内建厂，但是纯自主的份额现在中国是非常弱的。IC制造端的公司现在最大的是台湾的台积电，2015年的时候差不多是有260多亿美金的收入，全球最大。第二大的是美国的Global Foundries，2015年只有40多亿美金，所以第二名和台积电的差距就已经非常大了。排到再后面才是联电、中芯国际这些公司，和台积电完全没法比，台积电就是这个行业一个很大的巨头，它的起家就是1987年张忠谋从英特尔分出来，才开始在台湾专门做半导体的制造，然后把台湾整个产业也带动了起来。

图9 大陆IC制造产值及增速

图10 国内前十大IC制造企业

我们看制造端晶圆厂数量。现在的制造就是指晶圆制造，主流12英寸即直径30厘米的晶棒，用长晶设备做出晶棒，然后再切成晶圆片，晶圆片经过刻蚀再做成小的晶片。2016年全球晶圆厂大概是100座，2017年新开8座，差不多有108座，预计2020年底全球晶圆厂大概有117座，我们可以看出晶圆厂数量是不断增加的，仍然是有不断投入的。

图11全球12英寸晶圆厂数量

第三部分，封测。封测这一端也是增长比较快，2007年大陆封测产值只有200亿，2015年已经有1400亿，2007-2015年的复合增速有27.5%，这一领域中国最有机会做成全球巨头。

图122013-2016年全球主要国家封测业市占率变化

大陆封测占全球的份额，即浅蓝色区域，从2013-2016年不断提升，2013年大陆封测份额大概只有8%，2015年封测份额大概有15%，而且这一比例还在不断扩大，从长期看，中国的封测份额应该能够超过30%，至少能与日月光及矽品比肩，更长期的话取决于国家的战略和投入，是有机会做成全球第一的。从国内看，封测端公司的巨头是长电，长电2015-2016年收购了新加坡的星科金朋，一跃成为仅次于日月光及矽品的全球第三的地位，2016年的合并收入接近200亿，在全球算是比较大。当然我们现在看到的下面这个表，15年的时候它已经是国内最大，也才92亿，但是合并之后，16年的收入已经差不多200亿。

图13 国内前十大封测企业

我们看产业链上国内重点的一些上市公司。

第一部分是芯片设计环节，包括现在的兆易创新、汇顶科技、全志科技，最新上市的富瀚微以及接下来马上要上市的瑞芯微、台湾的中颖电子，基本是设计这一环节的公司，目前来看中国设计环节的份额也比较大，这个行业各个细分领域都比较分散：比如兆易创新重点做存储芯片设计；汇顶主要做智能手机指纹识别芯片；全志主要做视频芯片；中颖电子主要做MCU芯片，所以大家基本上是在不同的细分领域去竞争，半导体芯片本身细分领域特别多，所以也就对应了特别多的细分公司。

图14 国内半导体产业链重点上市公司

第二个环节是芯片制造。目前国内芯片制造的巨头基本上就是中芯国际，其次是华虹半导体，像三安光电这类公司核心就是LED，LED其实也是半导体领域，它只不过是半导体领域光器件的一部分，三安光电典型是国家集成产业大基金扶持起来的全球LED的巨头。

第三部分是封装。封装典型最大的就是长电，其次是华天，剩下的包括通富微电、晶方科技、太极实业、深科技这些都做的比较小。然后，我们看相关的一些领域：材料和化学品。材料这一块主要的是上海新阳、南大光电、新森这种类型的公司，设备这一块国内做得比较大，真正能实现国产化替代的典型的就是七星电子，包括一些激光设备大族激光，包括长晶设备，晶盛机电有机会去做半导体的长晶设备。国内其实并没有太大的IDM厂商（即整个环节都做的），但是有一些细分领域小的IDM厂商，像士兰微、华微，包括做被动元器件的扬杰，都是属于细分领域很小的IDM，因此国内基本没有大的IDM厂商，大的IDM厂商只有像英特尔、三星这种类型的公司。基本上产业链所有的上市公司全部在这张图上，所以整个行业的投资机会可能就在这张图里面各个环节的那些公司。

后面的投资方向。按照几个方向来看，相当于投资主线。

第一个方向，因为国内从2016年开始要大量建晶圆厂，所以晶圆厂的投资非常大，带动了很多可能是做设备、材料、洁净室这种类型的公司，2016-2019年全球要开设的晶圆厂基本上一半以上在国内，投资金额很大，都是在1000亿美金以上，所以典型做设备的七星电子是非常受益的。包括做材料的，比如做电镀液的上海新阳，南大光电，以及可能是做洁净室的，做半导体厂房需要无尘室，因此做洁净室的公司，如太极实业，然后最新上市的亚翔集成典型是做洁净室的，它们都受益于国内这几年建设晶圆厂所带来的投资机会，并且这些机会爆发的话，它们的业绩主要体现在2016-2018年，因为刚好这段时间是建厂的高峰期。

图15 大陆地区晶圆生产线投资规模

第二个就是并购这一条主线。前面讲到如果中国在半导体领域要崛起的话一定是要通过并购，虽然现在国际上对中国并购的阻力比较大，但是国内想要发展这个产业是必须要走并购这条路线，因为国内现在很多技术是做不出的，所以有些细分领域好的标的也是要通过并购去整合，就像七星电子，它哪怕是做半导体国产化替代的一些设备，想要自己做自己研发也可以，但是重点还是要去日韩收购一些好的标的。做材料的也是这样，因为材料在整个半导体行业产值的占比特别小，所以半导体的材料基本上都是用国外的，但是它对半导体的质量和良品率的影响特别大，因此现在很多做半导体的厂商用的材料都是国外的，因为用国内的也节约不了多少钱，但是可能对流片之后出来的质量影响特别大，因此损失就特别大，所以基本都是用国外的材料，国内的材料厂商慢慢做出来一些，但是想要真正进入到好的制造厂商，还是要去收购一些国外好的材料厂商。像设计这一环节，可能也要收购一下，因为国内的设计公司集中在某一细分领域，边界很难拓展，设计这一环节本来就很分散，所以说想要再拓展其他领域也要靠收购。哪怕像原来做LED的三安光电，现在想做化合物的半导体，它也是要去海外收购，所以整个半导体行业的投资逻辑有一个很大的主线就是做并购。最近我们也看到了比较大的并购，比如兆易创新，北京君正已经把豪威收购了，包括我们看到的华创光电把美新半导体收购，这些都是并购的逻辑。

图16各大上市公司的并购整合

第三，因为整个半导体的发展一定是看下游，即下游硬件的趋势在哪些地方，比如原来的趋势是靠PC、靠TV，这是第一波。到了第二波是靠智能手机，看长远一点。第三波可能就是靠物联网、智能汽车这样一些方向即智能化的一些设备。这里面对应的一些可能的标的像兆易创新、汇顶、中颖电子，还是偏设计环节，因为整体的制造和封测很多领域，对它而言都是一样的，但是如果是设计环节，有一些新的公司一些新的创新方向，这对它的益处对它的弹性就特别大。比如当年有一个瑞典做指纹识别芯片的叫FPC的公司，因为苹果开始用了指纹识别之后其他的安卓机都开始用指纹识别，基本上一年涨了十倍，所以这个公司的弹性一下就特别大。当年的全志科技也是一样，全志科技在2011-2012年发展特别快，其核心的原因是苹果出了ipad之后整个安卓阵营都开始推介安卓的pad，所以就导致了对视频、音频处理芯片、消费电子音视频芯片需求的增加，所以全志科技当年业绩大爆发。再看汇顶，汇顶也是这样，汇顶跟在FPC之后做指纹识别芯片，也是FPC爆发之后汇顶开始爆发，主要做国内安卓机的指纹识别。接下来看中颖电子，我们现在最新看到了屏幕的一个新趋势，即OLED，现在三星包括iphone 8都要用OLED，国内的OPPO、VIVO和华为已经有一部分机型在用OLED，所以OLED屏幕的趋势应该是非常明确，后来使用量的增速肯定会远远超过TFT这些屏幕，但是OLED屏幕的使用需要OLED的Driver IC,这正是国内中颖电子做的，所以中颖电子这家公司后面可能会有机会受益于OLED大规模的普及，从而带动它这块芯片业务的快速增长，跟前几年的全志、汇顶这类公司一样，因此这家公司是值得关注的。然后另外一个是新技术，新的技术就像SIP的先进封装，包括新型的存储器、5G相关的一些新的芯片的出现，新材料的一些使用，所以这个方向，如果SIP先进封装的话核心的就是长电科技，因为现在iphone 8的SIP的封装长电有差不多三分之一去做封测，这在国内来说已经算是非常领先了，如果说以后SIP封装是一个趋势的话，尤其是国内的一些终端的硬件开始慢慢使用SIP封装，长电可能是会非常受益。

就刚才提到的几个方向，针对国内具体的公司，可以首先看一下上游的一些供应商。整个产业如果要发展，越往上游弹性越大，因为上游的投资先起来，然后才带动下游慢慢起来。比如说典型的上游的厂房，做洁净室的太极实业以及现在刚上市的亚翔集成，可能亚翔集成的弹性要比太极实业好很多，亚翔集成本来去年业绩就大爆发，如果说今年它能拿到台积电、华芯以及其他国内一些新的晶圆厂的洁净室的订单的话，它的业绩可能还会再爆发一次。其次可能像上游的一些设备的厂商：七星电子，和一些上游的材料厂商：上海新阳、南大光电这种类型的公司。本来产业在往大陆转移，另外国家也非常扶持国产化，国内的很多公司就要崛起，这个行业的发展趋势是非常确定。

第二个就是看一些风口的公司，尤其是下游运用的一些公司，典型的像OLED这一块，重点看一下中颖电子，另外还有现在北京君正收购的做摄像头传感器的豪威，这一块的重点是北京君正，载波芯片的重点是载波，下游创新的一些方向，包括物联网的运用、汽车电子运用的增加，盯这些重点的创新方向可能对个别的公司是有弹性的，但重点集中在一些设计类的公司。

第三个就是一直强调的封测，是一定有重大机会的，因为中国封测的份额本来就在不断提升，而且国家想在这个领域做大做强，最好能够超过台湾，所以长电这种公司肯定是重点扶持的对象，而且已经是国内的龙头，所以封测这个环节一定要重点关注，看长期的话，长点这种公司能够超500亿甚至上千亿规模，所以一定要长期关注。那为什么当下长电不太涨，是因为这个公司的历史问题，公司原董事长可能在经营中没有重点去做这个公司的利润，而是把公司很多利润套出去了。但是这个公司一直是国内规模最大的公司，收入体量一直在，现在和中芯国际重点绑定之后团队可能会有比较大的换血，大股东可能也会有一定的更换，所以长电以后就是非常典型的国家队，就是国家扶持的非常大的封测巨头，所以这家公司一定要重点关注。然后是一些新的器件，即一些新的细分的运用，比如说提到的MEMS；华创光电收购的美新半导体(国内做MEMS做的最大的，全球做到前五，部分领域做到前三的位置)，另外一些创新的做化合物半导体的三安光电；还有一些细分领域做供应器件的公司，比如说扬杰科技，但它可能并不是大的主线上的机会。大的主线机会一定要看国家要做大做强的领域，以及下游要重点创新的领域。另外海外并购整合这一块，刚刚也提到像七星电子、三安光电、华创都是要在海外去不断收购的，这就是一个重要的收购逻辑，但这个逻辑并没有特别好的把握，因为这种还是靠事件驱动型的，对于普通的投资者而言是跟不住的，只能判断一个趋势，但是不同公司执行力不一样，所以说最后它做出来的事情的快慢程度又不一样，这个对投资的效率是有比较大的影响。如果说现在看重点发展趋势建议大家关注封测的领域，这个长期来看肯定是要做大做强。

另外一个就是看下游的创新领域，它可能会对某些公司的弹性影响特别巨大，因为下游创新重点讲增量，有创新的领域、增量的逻辑对于这些公司原来的业绩就会有比较大的增长，这种公司的市值肯定是要不断增长的，所以重点是关注这两个方向。

三、2018年半导体行业发展前景展望

众所周知，中国的半导体产业也是国家高大力扶持和高度重视的产业之一，近两年也取得了不错的成绩，中国半导体产业俨然已成为全球产业界人士高度关注的一个发展趋势。

2018年伴随中国大陆多个新建晶圆厂的导入量产，各区域集成电路产业集群开始上轨运行，由此中国半导体产业强势崛起，将会引动包括CIS、驱动IC、存储器、功率半导体、MEMS及化合物半导体芯片在内的多个商机，同时本土设备及材料厂商也会在这波发展浪潮中同步受益。

中国集成电路产业崛起之四大驱动

政策、资金、应用引导及国产替代需求

在政策、资金、应用引导及国产替代需求等驱动力的促使下，中国IC产业继续保持20%左右的成长速度，产业链结构不断优化，估算2017年产业销售额突破5000亿元，预估2018年可挑战6200亿元。设计业企业数量增速趋缓，企业规模增速将更为明显，制造业和封测也随新厂陆续导入量产将逐渐放量。材料和设备业本土增长机会集中，本土相关材料及设备渗透力将进一步提升。

首先，在“国产替代进口”需求的驱动方面，从2013年-2016年，中国集成电路产品进口额连续四年超2000亿美金，核心处理器及存储器产品基本依赖进口，2017年（1-8）进口额达1549.36亿美元，同比增长11.36%。2017年（1-8）存储器进口额高达518.58亿美元，同比增长34.07%。

其次，在国家政策与法规的驱动方面，2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，为中国大陆集成电路产业发展奠定了基础，也指明了方向，同时还设定了目标。据推进纲要指出，制造业的目标是到2020年，16/14nm 实现量产；材料业和设备业的目标是到2020年，进入全球供应链，但是郭高航认为该目标的实现有一定难度。

再次，在基金的驱动方面，主要包含两部分，一是大基金，2014年9月24日大基金成立，初期规模1200亿元，截止2017年6月规模已达到1387亿元。大基金“二期”酝酿中，不低于千亿规模；二是地方资本，截止2017年6月，由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金（包括筹建中）达5145亿元，加上大基金，中国大陆目前集成电路产业投资基金总额高达6532亿元，如果再加上酝酿中“二期”大基金，规模势必将直逼一万亿元。

最后，在终端应用引导的驱动方面，郭高航表示，2010-2015年，产业驱动因素主要是智能手机，2016年以来，“万物互联”脚步渐近，IoT相关的产品开始崭露头角，将逐渐成为下世代半导体产业的成长动能。到2018年，AI&5G 将领衔IoT将成为主要的成长动能。

2018中国集成电路设计、制造、封测、材料、设备业发展机会

（一）2018中国集成电路设计业发展机会

针对中国集成电路设计业,经过2016-2017年的竞争性整合，设计企业数量结构将进一步优化调整，“质量取代数量”，中国集成电路设计业销售额稳定上升。中国IC设计产业前五十大接近70%，其中不少企业上半年业绩成长超过20%，汇顶、兆易创新、国科微等多家企业成长超过40%。估算2017年销售额达：2006亿元，2018年达2407亿元。

同时，对于2018设计业的发展机会，郭高航认为，AI、5G为首的物联网产业2018年将进入快速成长期，以及双摄、AMOLED、人脸识别等新兴应用的放量，带动上游AP、MCU、Nor、FPC/3D、传感器等热点芯片产品需求量持续提升，对应设计企业同步受益。

（二）2018中国集成电路制造业发展机会

针对中国集成电路制造业，2017 年中国集成电路晶圆制造业销售额达 1390 亿元，预估 2018 年更多新厂实现规模量产，销售额将进一步攀升，达 1767 亿元。主要表现为 12 英寸集中扩建，8 英寸订单满载，6 英寸面临转型升级。含外资及存储器在内，目前中国大陆 12 英寸晶圆厂共有 22 座，其中在建 11 座，规划中 1 座；8 英寸晶圆厂 18 座，其中在建 5 座。

2016 年底中国大陆已投产的 12 英寸晶圆生产线月产能达 46 万片( 含外资及存储器部分)，全球占比约 9.02% ;已投产 8 英寸晶圆生产线月产能 66.1 万片(含外资)，全球占比约为12.8%。自 2016-2020 年，中国大陆新增 12 英寸晶圆生产线规划月产能接近 90 万片/月。

此外，从非存储器方面来看，Samsung、Intel 等IDM厂商将Foundry 独立出去，对标 TSMC 高阶制程，可能致使 TSMC 减缓成熟制程缩单的速度，对尾随者的跟进带来一系列连锁反应。同时，外资厂商集中登陆加剧订单争夺竞争。(Logic、Memory、Driver IC、CIS )

从存储器方面来看，一直以来，大陆存储芯片几平全部依赖进口，在存储器代工厂方面，长期被外资垄断，如三星(西安)、英特尔(大连)、SK-海力士(无锡)。目前中国大陆 11 座在建及规划的 12 英寸晶圆厂中，有 4 座重点关注存储芯片领域，包括长江存储( 240 亿美元)、紫光南京( 300 亿美元)、睿力（ 72 亿美元）、晋华( 53 亿美元) ，总计投资约 665 亿美元。

（三）2018中国集成电路封测业发展机会

针对中国集成电路封测业，主要体现为三个特点：一是区域分布集中，长三角( 56.2% )、珠三角(12.4%) 和京津环渤海（14.6% )。成都、西安、武汉、重庆IC产业地位不断提升，2016年中西部占比(12.4% )；二是外资占比仍然较高，2016中国前十大封测企业中7家是由外资主导。2016年前十大外资营收占比为53.3%；三是中高端先进封装占比达3成，WLCSP、CSP、BGA、FCBGA、Bumping、SiP及2.5D/3D等中高端先进封装占比约为32%。

同时，基于产业集群驱动、先进技术演进驱动、与foundry、设计厂商及系统厂商的深度合作等机会的促使下，估算2017 年中国集成电路封测业销售额稳定成长，达 1780 亿元，2018年伴随新建产线投产运营、高阶封装技术愈加成熟订单上量，客制化模式增加产业链为产业链注入更多活力，2018 年销售额预估上升至2030 亿元。

（四）2018中国集成电路材料业发展机会

中国集成电路材料产业在制造和封测业的扩张下迎来增长机会。首先在硅片方面，提升8吋渗透率，加速 12 吋量产，2018 年开始放量备单( 2020 年大陆新增 12 吋硅片需求约 90 万片/月)；

在光刻胶方面，主要表现为中低端向高端逐步过度、稳定 6 吋应用领域原有市场、开拓发展 8 吋应用领域、突破 12 吋应用领域；

在掩膜版(光罩)方面，外资掩膜版厂商在大陆的投资相对活跃，包括福尼克斯落户合肥、美日丰创签约厦门，本土掩膜版厂商还未有明显动作。

（五）2018中国集成电路设备业发展机会

针对2018中国集成电路设备业发展，郭高航表示主要有三个特点，一是初期订单增量需求窗口明显，基于大部分在建晶圆厂及新建封测厂于2018年下半年导入量产，所以2017年底为设备采购高峰期，2018上半年多为设备安装调试；(格芯、华力二期、SMIC新建12寸厂、TSMC南京、长存、晋华、睿力、德准、德克玛南京等)

同时，2018年针对2016-2017年已导入量产并开推二期及扩产计划的晶圆制造厂商以及2019年大规模量产的厂商，将再一次设备企业带来一波订单增量需求。(联芯、晶合、士兰、华宏无锡厂等)

二是中微的模式可复制性不强。本士设备商聚焦在本士市场需求，尤其是本土新增市场需求。

三是终端应用的多样化趋势引导设备业向更智能、更强快速响应能力、更大弹性方向发展。IoT时代临近，智能终端应用的多样化趋势将会更加明显，对芯片产品的更新速度有更高的要求，设备商需要对部分相关设备从软件到硬件设计进行深度优化(如: 对某类设备进行智能模块式设计，后期以更新模块功能来满足跟进新的生产工艺需求,关于本土设备商的切入机会，可以将研究院所、高校及地方中试线作为初期服务对象，将本土主要代工线作为后期服务对象。

2018年中国集成电路产业可挑战6200亿元销售额

在政策、资金、应用引导及国产替代需求等驱动力的促使下，未来两年中国集成电路产业继续保持约20%的年成长率，2018年可挑战6200亿元销售额。

同时，设计、制造、封测业产业链结构继续优化调整，增长同时，产业链结构向更健康方向发展。

此外，随着多数在建晶圆厂及封测厂与2018年下半年导入量产，本土材料及设备业成长机会窗口打开，将成为包括大基金、地方基金及众多投资机构在内关注的热点。

四、半导体产业相关上市公司详解

景旺电子（603228）

公司专注于印制电路板行业，主要从事印制电路板的研发、生产和销售业务，主要产品种类包括双面及多层刚性电路板、柔性电路板(FPC)和金属基电路板，广泛应用于通讯设备、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制等行业，主要客户包括冠捷、武汉天马、信利集团、亚旭、ICAPE、中兴、华为、霍尼韦尔、群创光电、海拉、POWER-ONE、艾默生、罗技等国内外知名企业。公司是国内少数覆盖刚性电路板（RPCB）、柔性电路板（FPCB）和金属基电路板（MPCB）全品类的厂商，为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。

PCB 全球产能整体向陆资转移的趋势明确，叠加汽车电子 消费电子带来的确定性机会，公司有望凭借产品竞争力进一步扩大市场份额；公司稳步规划产能扩张，江西、龙川基地提供未来可靠产能保障；而内部营运优势则为公司在涨价潮中顺利突围提供保障。

兆易创新 (603986)

公司是全球领先的闪存和微控制器设计企业，主要产品包括NOR Flash、NANDFlash 和32 位MCU 系列等，客户涵盖三星电子、展讯通信、汇顶科技、紫光集团等。据Web-feet research 的数据，2015 年公司在串行NOR Flash 市场份额全球第三，国内第一；在SPI NAND Flash 市场份额全球第一。据CINNO 的数据，按照IC 品牌分类，2017年公司NOR Flash 月产能位列全球前五，市占率超过10%。闪存芯片已进入新一轮高景气周期，持续时间较长，公司拥有完善的供应链体系、本土市场、优质客户、研发实力等竞争优势，NOR Flash 等产品份额将持续提升，业绩伴随闪存芯片涨价及产品线扩张弹性大、确定性高。

晶盛机电（300316）

公司不断加码半导体设备，公司的单晶硅生长炉可拉制8 英寸、12 英寸的半导体级单晶棒，同时公司也已经布局晶体的后端加工设备。半导体国产化大趋势下，公司的半导体设备将迎来机遇。

长电科技（600584）

长电科技收购星科金朋后企业规模扩大，2016 年全球行业排名第三，市场占有率（OSAT）10%，继续保持国内龙头老大地位，通过收购后公司将逐步与星科金朋产生先进技术 国内广阔市场良好协同效应。同时全球晶圆产能向大陆加速转移，公司作为国内龙头，在技术、规模、体量和客户结构上都具有显著优势，势将优先深度受益于大陆半导体崛起。

华天科技（002185）

华天科技贴合国内设计公司的增长。给华天科技确定导入的国内大客户包括华为海思，展讯，全志、汇顶等。在国内客户高速增长下，华天的增量边际效应继续扩大。2017年全球半导体行业仍然处于行业增长阶段，封测厂迎来产能扩产带来的增单效应，产能趋紧带来周转率的上升，价格上涨带来利润率提升。

国星光电（002449）

公司是目前国内少数能拥有包括外延及芯片、封装及模组、LED应用产品的全产业链布局的企业之一。在LED行业集中度不断提升的大趋势下，拥有产业链协同配套优势及规模化优势的龙头企业，将分得行业成长的最大蛋糕。