“中国芯”代表性企业

“中国芯”代表性企业

　　芯片设计：紫光国芯等

　　封测领域：长电科技等

　　储存器领域：紫光国芯、兆易创新等

　　GPU：景嘉微等

　　LED芯片：三安光电等

　　金属溅射靶：江丰电子、阿石创等

　　电子化学品：江化微、飞凯材料等

　　半导体设备：北方华创、长川科技等　　

　　AI芯片：中科曙光等

　　物联网芯片：中兴通讯等

　　安防芯片：富瀚微等

　　OLED芯片：中颖电子)等

　　汽车芯片：四维图新、盈方微等。

新一代AI芯片相关龙头上市公司

　寒武纪科技今日在北京发布了新一代智能处理器IP产品，并阐述了公司未来芯片产品研发路线图，将力争在3年后占有中国高性能智能芯片市场30%的份额。

　　据中新网报道，与寒武纪此前发布的1A处理器相比，三款新品在功耗、能效比、成本开销等方面进行了优化，性能功耗比再次实现飞跃，适用范围覆盖了图像识别、安防监控、智能驾驶、无人机、语音识别、自然语言处理等各个重点应用领域。

　　对于国内芯片产业的未来发展路径，西南证券指出，未来国内厂商一是可以通过海外收购，提高核心技术；二是依靠国内的天时地利的条件对内加速整合，扩大产业链地位。在当前物联网技术不断落地，可穿戴设备、VR头盔/眼镜、无人机等智能硬件芯片的应用不断扩大的市场条件下，国内的芯片产业有着巨大的发展潜力。

　　投资机会方面，西南证券坚定看好国产芯片行业的崛起，并结合产业链的分析，建议重点关注细分领域行业格局较为明朗、受益逻辑确定性较高的子行业以及相关龙头上市公司：

    （1）芯片设计环节：兆易创新、汇顶科技。

    （2）芯片制造环节：晶圆代工龙头：中芯国际；溅射靶材：江丰电子；晶圆切割龙头：大族激光。

    （3）芯片封测环节：封测龙头：长电科技、华天科技、通富微电；封装材料：丹邦科技；检测设备：长川科技。

　　此外，华创证券此前发布研报指出，继华为发布AI芯片之后，苹果宣布iPhoneX将搭载AI芯片，高通、三星的终端AI芯片计划也均处筹备阶段，巨头争相卡位终端AI芯片，开启终端AI芯片时代。

    公共安全板块推荐：辰安科技；

    安防监控板块推荐：苏州科达、熙菱信息，关注立昂技术；

    人工智能推荐：华宇软件、海康威视、大华股份、科大讯飞、同花顺、神州泰岳、东方网力，关注远方光电、思创医惠、浙大网新、工大高新、川大智胜、赛为智能；

    企业云服务推荐：超图软件、广联达、东软集团；信息安全及自主可控推荐：启明星辰、美亚柏科、太极股份、蓝盾股份、绿盟科技；

    无人驾驶推荐：索菱股份、千方科技，关注四维图新、路畅科技；

    消费金融推荐：新大陆、二三四五。